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第2章 准备

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1996年,网络不发达,收音机有大量的市场,且芯片设计简单周期短,成本低,变现速度快!

用收音机芯片也可以做技术储备,后续更新升级把收音机功能添加到手机上。

经过一番调查,市场上收音机芯片很多,且价格不菲,例如Sony的FMAM芯片CAX1019p,以及飞利浦FM芯片TDA7088T,国内收音机芯片YR060,

李飞买回这些收音机芯片,经过收音机测试和芯片参数查看,发现这些收音机芯片有很多缺点,例如:芯片采用是双极型,也就是三极管,耗电量极大,芯片外围元器件过多,造成收音机加工和维修不便,芯片的功能比较差,容易受到干扰窜台…。

就总结目前市场上FM芯片的缺点,认为要想在市场上众多的FM芯片上突围,取得良好的销售成绩,就必须解决以上的缺点,其芯片设计必须差异化,简单化,

同时,在芯片商业推广上,采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案,就是向客户提供的总体解决方案,也就是说任何人都可以生产收音机,只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造,这是非常简单。

李飞确定了FM芯片目标要求和商业模式后,就开始制定FM芯片规格:

首先在芯片的制造上,采用最新500nm工艺制程,

在芯片耗电量上,李飞决定采用CMOS工艺,

CMOS工艺在芯片耗电量非常有优势,CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。

而FM芯片的CMOS工艺在华夏国直到2016年研发成功,

FM芯片外围一定要少,一款FM芯片总器件不超过10个,

那么,需要把FM的调谐器,压控振荡器,中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…,全部集成在芯片内部上。

FM芯片提供两种规格:贴片式封装和插件式封装。

FM收音频段:76MHZ~108MHZ。

...

制定了FM芯片规格后,李飞就开始设计芯片,

而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计,

芯片前端设计的开始任务是对FM的芯片内部模块进行合理地划分功能,以及确定各个模块的功能指标,例如:中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…

再输入硬件描写语言,以代码来描述去实现模块功能,并生成电路图和状态转移图,然后再用Cadence的Verilog-XL,Cadence的NC-Verilog进行仿真,确定模块电路设计是否正确,

接着,用Cadence的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,

然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表Netlist,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和IOPad的库文件相等一致...

再进行芯片布局,芯片布线...

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