布特仿佛没有听见似得，直接走到办公桌前，按下电话应答按键：让两位保镖进来...
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布特刚挂断电话，两位保镖就推门，大步走进来：布特先生，请问有什么事情？
布特冷漠道：赶快，让这个人滚蛋...
话刚落，布特两位保镖架起这位下属，拖走...
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布特一脸愁容，想到自己花费近千万美金采购软盘2.88兆容量，现在看来是打了水漂，损失可是近一个亿美金...
想到这里，布特感到全身无力，艰难地回到办公位置上，坐在老板椅子上，连连发出哀叹的声音...
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Imb公司康卡手里拿着从市场上购买了u盘，刚刚测试居然有32m容量，甚至有64m，128m，
经过一对比，软盘2.88m就黯然失色...
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想到这里，康卡就头疼，投资5亿美金，经过3年研发，成功研发出2.88兆软盘，才让2.88m软盘上市，可是，刚一上市，就遭到这样的事情...
真是倒霉透了...。
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这让imb公司损失太大了，真是难以想象，
5亿美金，再加上近期投资一亿美金的生产，imb在这次软盘产业上，直接损失高大6亿美金...
不光不如，还要裁剪整个软盘存储部门...
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销售总监低头，转动着眼睛，过来半刻，好像想到什么计策，就抬头走到康卡眼前，说道：董事长，我想到一个办法？可以提升软盘销量...
康卡立即有了兴趣，急忙道：快说。
销售总监缓缓说出了馊主意：这千思买售卖的u盘，容量这么大，在质量上肯定会有什么问题...
经过销售总监这么一提示，康卡眼睛一亮，好像在迷茫之中，一瞬间找到方向，就坐直身子，探向前，有了兴趣问道：你就是说，要找u盘的缺点？
销售总监点头，说道：是的，董事长，无论再优秀的电子产品，总是有缺点，所以，只要找到u盘的缺点，我们通过媒体，就放大u盘的缺点，例如容易损坏，数据容易丢失...，
这样一来，让米国消费者知道，u盘除了容量稍微大一点，就没有其它优点了，
哈哈哈...康卡仰头大笑，然后，手拍额头，感叹道：我怎么没有想到这样的办法呢...
听到董事长康卡称赞，销售总监立即微微弯腰，一脸讪笑，奉承道：呵呵，董事长，这一切归于董事长平时对我的栽培...，才如此伶俐...
对于销售总监的回答，康卡十分受用，就兴奋道：哈哈，明天要求财务部加你工资，
说完，两人哈哈大笑，并且，康卡亲自为销售总监倒了一杯葡萄酒，庆祝成功...
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产品与产品之间的竞争，最懂可能不是负责研发工程人员，可能是竞争对手。
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Imb董事长康卡从市场上购买100台u盘，分为三个颜色，并分为三个规格...，然后，交给ibm电子事业部测试人员进行测试：
U盘测试很暴力，直接用力扔在地上，
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康卡很高兴，心说这u盘肯定摔坏了，于是，亲自测试：
当u盘插入计算机usb接口，系统发出一声提示音，报告“发现新硬件”，然后，在计算机右下角弹出：检测到可移动设备...
康卡气得，骂了一句：**，然后，不服气地打开计算机画面上我的电脑，再点击可移动存储设备，完整显示容量：30m，并且2m存储的文件也没有丢失...
这怎么可能？这位康卡满脸不相信，然后，测试u盘存储功能，当把文件存入u盘，令他震惊地是：
经过暴力摔打测试，这u盘竟然还能实现数据存储，不丢失数据...，
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这让康卡很震惊，与软盘比较起来，U盘这优势真是太强大了...
因为材质的问题，软盘的缺点是比较多的：
1不可在软盘上放置重物，就可能引起软盘变形，造成永久性损坏。
2软盘不能放在阳光下直接曝晒，因为聚氯乙稀封罩会因温度过高而变形，致使软盘不能正常储层数据
3、不可用夹子或橡皮筋捆扎软盘，保存软盘时必须装入专用盒内，以防造成封罩或介质的破坏。
4、操作时必须保证环境清洁，以免污染软盘，引起软盘数据丢失，甚至引起软盘损坏…
5软盘有固定的存放方式，通常以几片或十片一起垂直立放在纸质盘盒或适当的盘架内，不要水平重叠放置，以免压坏…
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然后，康卡就好奇这u盘为什么摔不坏，命令工程人员研究，
Imb公司工程研发人员立即拆开u盘外壳，一脸震惊地发现，这u盘pcb主板贴片工艺真是太先进了...。
IMB公司工程人员报告：这U盘采用得焊接工艺是最新的SMT锡膏工艺，远远要好于目前广泛使用的SMT红胶工艺，
康卡不懂SMT贴片工艺，要求IMB公司工程人员说得再详细一点，
IMB公司工程人员就详细地说明红胶与锡膏的区别：
在SMT贴片工艺上红胶不导电，锡膏能导电，并且，红胶起到电子零件固定的作用，是比不了锡膏起电子零件固定的作用，不光如此，锡膏还能导电，而且红胶的焊接效果看起来是没有锡膏的焊接效果美观。
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经过10分钟的解释，IMB公司工程人员总结道：董事长，如果电子产品上使用锡膏SMT贴片，可以强力地保证PCB电子零件的固定，保证电子元器件不会从PCB主板脱落，造成电子产品的损坏，或者出现故障....
而SMT贴片使用红胶工艺无论从电子零件固定，还是导电，比不了锡膏smt工艺。
另外，smt红胶贴片工艺，容易受气温的变化，在贴片焊接时，不良率很高，容易产生电子零件虚焊...
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顺便说一下SMT贴片的红胶工艺：红胶的属性是受热固化，所以通常被用来过波峰焊接，不过，电子元器件之间的密度越来越高，而且元器件越来越小，这时在过波峰焊的时候，就容易出现连锡，短路的现象...。
而锡膏工艺有专门的治具，在过波峰焊时，把贴片的部分都挡住，只露出插件的引脚，这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。